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电路板回收设备厂家告诉你电路板焊接工艺及注意事项?

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我们鼎旺环保机械是专业的电路板回收设备

生产厂家,我们针对电路板的生产技术特点进行了大量的技术研究,我们技术人员针对电路板焊接工艺有了比较详细的了解。俗话说“知已知彼,方能百战不殆”。正是由于我们对电路板焊接工艺深入了解,才能制造出如此出色的电路板回收设备。

首先,我们介绍下电路板的焊接工艺。电路板的焊接工艺是通过烙铁的加热使焊锡丝融化,电路板和元器件连接在一起,焊接时注意烙铁的角度和电路板呈现约45度角,焊接的时间控制好,温度太高会使铜箔剥离电路板。焊锡的量不是越多越好,薄薄一层就可以,但需出现焊锡弧度。

电路板焊接注意事项。

过孔不要用焊盘代替。

不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。

字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更不应印有字符和标注。

A. 凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。

B. 电路板上除焊盘外,如果需要某些区域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),应该在相应的图层上(顶层的画在Top Solder Mark层,底层的则画在Bottom Solder Mask 层上)用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。

C.对于有BGA的板,BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。

大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil,即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路,此时应铺实铜,设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

外形加工图应该在Mech1层绘制,如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上,最好在槽内写上CUT字样及尺寸,在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧,因为用数控铣床加工,铣刀的直径一般为φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角,应该在Mech1层上用箭头加以标注,同时请标注最终外形的公差范围。

针对电路板的这些焊接工艺特点,我们鼎旺环保的机械设计者,进行完美的设计构想,设计出来了电路板电子元件拆解台。我们设计的拆解台主要由拆解平台和拆解室组成,工作时,带有电子元件的电路板通过拆解平台被送到拆解室,通过分拆后,变成没有电子元件的光板,然后通过我们鼎旺生产的电路板回收设备

,就可以达到金属和树脂废料分离的目的。我们生产的电路板回收设备被客户使用后,效果相当不错的。欢迎大家来我公司购买电路板回收设备。

本文原创自鼎旺电路板回收设备