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红外热像仪在电路板领域检测运用

当电子元件发生故障时,有两种情况:一是短路,短路时电流较大,元件较热,其红外线辐射量大,此时热成像较正常是红外成像变化很大;二是当元件断路(接触不良)时,流过元件的电流值几乎为零,所以,元件温度较正常工作时低,几乎没有红外辐射,此时,热成像与正常时热成像差别较大。利用这一原理很容易的就判断出电子电路故障点。

红外热成像为测试人员提供了一种独特的IC 测试方法, 通过一次红外扫描成像, 即可获取板上每个 IC 的功耗值, 并变成可视信息供测试人员进行故障诊断。

电路板整体热图

局部发热热图

能谱分析,采用多种手段分析电路板最高温、最低温、线性温度分析等

温度场3D分析

通过福禄克红外热像仪

,研发设计人员与产品质量控制人员能够对LED面板中的电路板进行全面的分析,即可以进行单点分析、也可以进行多点、线性、局部、3D等各种形式的温度场分析,从而对电路板整体性能进行评估,挖掘研发与制造中存在的瑕疵并进行优化改进;不断完善以得到最优的产品。