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电路板双液灌胶机

一些电路板厂家为了给电路板防潮防水都会选择灌胶的方式来保护电路板,电路板双液灌胶机大都采用环氧树脂材料对电路板进行灌胶处理。

1.首先将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

3.将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

1.主要用于电源防水灌封,配以高精度纳米计量泵,出胶量精确,耐磨耐腐蚀,不怕胶水有填料

2. 双料桶设计,A胶和B胶分开储料,保证胶水长时间放置不发生固化;

4. 独有的控制系统,不受气压因素影响,避免出胶不均、拉丝、气泡等现象;

电路板双液灌胶机,适用于AB聚氨酯,AB环氧树脂,AB硅胶等双组份胶水!